今天，TSMC公布了2021年第三季度财务报告和第四季度预测TSMC总裁魏哲佳表示，出于供应链安全考虑，TSMC预计供应链将长期维持高库存，产能紧张状态将持续到2022年

魏哲家表示，截至目前，TSMC的代工产能仍供不应求，主要原因是5G相关芯片和高性能计算芯片需求旺盛此外，汽车，物联网，服务器，物联网等其他应用领域对半导体元器件的需求持续增加此外，TSMC目前在各种工艺上具有领先优势，因此产能供不应求

此外，TSMC日本晶圆厂将采用22纳米和28纳米工艺技术，预计2022年开工建设，2024年投产。

IT之家此前报道，一名法人建议竞争对手在2025年量产2nm芯片魏哲家表示，不会对竞争对手的工艺进展发表评论，但TSMC的2nm工艺有望在2025年推出，公司对此非常有信心

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