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vivoS12系列将于月底上市,搭载联发科天玑1200芯片

,今日联发科官方微博发布消息,回顾了天玑 1200 旗舰芯片的特性这一开放平台支持与厂商深度定制,采用台积电 6nm 工艺制造,拥有 MediaTek 5G UltraSave 省电技术目前,天玑 1200 芯片拥有 AI,Ultra,Max 后缀的版本

vivoS12系列将于月底上市,搭载联发科天玑1200芯片

联发科表示,vivo S12 系列手机将于 2021 年 12 月月底上市,将搭载定制的天玑 1200 芯片。

本站了解到,vivo S12 系列将至少包含标准版以及 S12 Pro 两个版本爆料者表示,手机内部代号为Superman,主打人像拍照从曝光的手机渲染图可以看出,这款产品将搭载前置双摄像头,预计会具有前置补光灯

微博用户数码闲聊站 此前表示,vivo S12 Pro 正面将搭载 FHD+ 微曲高刷 OLED 屏,前置 50MP 双摄,后置 108MP 三摄手机定价预计在 3000 元以上

据微博用户WHYLAB介绍,一款代号为“V2156A”的vivo新机通过了中国工信部认证,其型号为vivoY55s。手机搭载联发科天玑900芯片,58英寸24001080液晶水滴屏。刷新率未知,预计为90Hz。

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