，集邦咨询近日发布报告，表示在英伟达及其他云端服务业者(CSP)自研芯片的加单下，存储器原厂正积极扩大 TSV 产线，以提高 HBM 产能，预估 2024 年 HBM 出货量增长 105%。

报告中指出 2023 年主流需求已经从 HBM2e 转向 HBM3，需求比重分别预估约是 50% 及 39%。

随着使用 HBM3 的加速芯片陆续放量，2024 年市场需求将大幅转往 HBM3，而 2024 年将直接超越 HBM2e，比重预估达 60%，且受惠于其更高的平均销售单价，将带动明年 HBM 营收显著成长。

以竞争格局来看，目前 SK 海力士HBM3 产品领先其他原厂，是 NVIDIA Server GPU 的主要供应商。

三星则着重满足其他云端服务业者的订单，在客户加单下，今年与 SK 海力士的市占率差距会大幅缩小，2023~2024 年两家公司HBM 市占率预估相当，合计拥 HBM 市场约 95% 的市占率。

美光今年专注开发 HBM3e 产品，相较两家韩厂大幅扩产的规划，预期今明两年美光的市占率会受排挤效应而略为下滑。

IT之家在此附上报告原文，感兴趣的用户可以点击阅读。

HBM 是指高带宽内存，是三星电子、超微半导体和 SK 海力士发起的一种基于 3D 堆叠工艺的高效能 DRAM，适用于图形处理器、网络交换及转发装置等高内存频宽需求的应用场合。

广告声明:文内含有的对外跳转链接，用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。

声明：本网转发此文章，旨在为读者提供更多信息资讯，所涉内容不构成投资、消费建议。文章事实如有疑问，请与有关方核实，文章观点非本网观点，仅供读者参考。