有意进入半导体材料领域。

10月25日晚，京生机电股份有限公司发布增资计划57亿元，用于碳化硅、半导体材料生产相关设备建设。投产后，两大项目预计年营收近30亿元，占去年营收近80%。

盛机电主要从事晶体生长设备和智能加工设备的研发和生产，产品用于制造光伏和集成电路硅片。半导体材料业务的发展将为公司创造新的利润增长点。

盛京机电业绩连续七年增长。今年前三季度预计净利润超过10.74亿元，同比增长超过105%。

在利润巨幅增长的推动下，京生机电股份有限公司的股价在两年内上涨了4倍多，目前市值已超过950亿元。在半导体材料扩产的预期下，京生机电可能突破千亿市值。

筹集57亿促进半导体材料产业化。

根据计划，景升机电有限公司计划向特定对象募集资金总额不超过57亿元。扣除发行费用后，拟将全部资金用于生产碳化硅及相关设备，以及补充流动资金。

最大的项目是碳化硅衬底晶圆生产基地项目，计划使用募集资金31.34亿元，项目设计产能为年产6英寸及以上导电半绝缘碳化硅衬底晶圆40万片。

年产半导体材料抛光减薄设备80台，计划投资4.32亿元，扩大8-12英寸减薄设备、磨边机、双面抛光机、最终抛光机的生产。

据盛京机电计算，这两个项目投产后，年营收可达23.56亿元和6.23亿元，年平均利润为5.88亿元和1.65亿元。内部收益率为14.70%和19.80%，投资回收期(静态)(不含建设期)为3.30年和4.62年。

同时，景升机电将投资15.7亿元补充流动资金，投资5.64亿元建设12英寸大硅片设备测试线项目。

晶机围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大半导体材料开发了一系列关键设备，并延伸到材料领域。

目前，公司已成功研发出第三代碳化硅晶体生长炉、抛光机和外延设备。

去年以来，晶盛机电半导体材料的研发取得了显著的成果，包括6英寸碳化硅晶体的成功生长、8英寸半导体加工设备的批量销售、12英寸边缘抛光和双面抛光设备的客户验证和销售、12英寸减薄设备和最终抛光设备的客户验证。今年上半年，公司晶体实验室自主研发的国内首台12英寸硬轴直拉硅单晶炉成功生长出12英寸硅单晶，取得又一突破。

此次募资将促进R&D成果产业化和量产规模的扩大，同时推动半导体材料研发突破更上一层楼。

订单规模可能已经超过170亿。

盛机电有限公司以前主要生产自动晶体生长设备、晶体加工设备、蓝宝石锭、棒、晶圆，主要客户为光伏企业。评级理由主要包括：1)2021年1-8月新签订单达140亿元，业绩增长动力充沛；2)中环六期进展顺利，晶盛为硅片设备绝对高份额龙头；3)210大硅片持续渗透拉长设备景气周期，长晶龙头开启“印钞机”模式。2012年上市后，由于光伏行业设备需求大幅下降，两年内公司营收下降80%。2014年以来，依托内生增长和光伏产业发展，景升机电业绩持续提升。

在过去的七年里，景升机电有限公司只收购了LED封装设备制造商中的光电公司，基本上是依靠

上述两个主要业务产品用于硅片制造。东吴证券09月04日发布研报称，维持晶盛机电(30031SZ，最新价：75元)买入评级。截至今年6月30日，景升机电未完成晶体生长设备和智能加工设备合同合计114.5亿元。8月底，景升机电再次中标宁夏中环自动晶体生长炉设备订单60.83亿元。

也就是说，目前景升机电的订单规模已经超过170亿元，占公司去年全年营收的446.08%。

盛京机电库存大幅增加，为增产做好了准备。截至今年上半年，公司合同负债为40.07亿元，较去年底翻了一番。风险提示：光伏下游扩产进度低于预期，半导体业务进展不及预期。与此同时，存货达到40.23亿元，与去年底的25.8亿元相比也大幅增加。

此次京生机电投资57亿元打造半导体碳化硅材料，可能会打开新的增长空间。分析人士认为，第三代半导体碳化硅在新能源汽车、新能源发电、轨道交通等领域的应用具有不可替代的优势和巨大潜力。。碳化硅产品有望成为公司新的利润点。

而近年来，在利润持续提升后，财务实力大幅提升，这也为景升机电的扩张奠定了基础。截至上半年末，景升机电有限公司货币资金14.5亿元，交易性金融资产5.31亿元，在手资金近20亿元，几乎无计息负债。

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