最近几天，马来西亚突发暴雨，包括雪兰莪州，吉隆坡等地的灾情惨重，对此，也给当地的半导体厂商造成了重大损失。

据报道，荷兰半导体代工设备供应商贝思半导体周一 调降第四季营收预测，主因马来西亚遭遇洪水影响厂房生产，客户诸如台厂日月光控股，鸿海，超丰以及美光等国际大厂恐遭受波及。联发科董事长蔡力行就表示，芯片短缺需要到2023年才会有所缓解。。

贝思半导体表示，公司位于大马莎阿南主要生产厂受大雨影响，同时暂停组装价值约 2500 万欧元的产品。与大摩如此乐观的态度相反，各大芯片厂商近期仍然强调，芯片短缺仍将持续一段时间。

贝思半导体未提到有哪些客户可能会受到淹水事件影响不过根据贝思半导体最新年报，其客户包括封测业者日月光，艾克尔，甬硅电子，鸿海，超丰电子，华天科技，英飞凌，长电科技，LG Innotek，美光，恩智浦，意法半导体，东电化与通富微电

声明：本网转发此文章，旨在为读者提供更多信息资讯，所涉内容不构成投资、消费建议。文章事实如有疑问，请与有关方核实，文章观点非本网观点，仅供读者参考。