,据国外媒体报道,苹果公司正在与一家韩国外包半导体组装和测试公司开发用于Apple Car的芯片模块和封装。
根据消息显示,这家韩国OSAT公司正在为操作自动驾驶功能的芯片开发模块,该芯片负责AI计算,通常集成了神经处理单元,CPU,GPU,内存以及相机接口等功能据知情人士透露,该项目于去年开始,由苹果韩国领导,预计将于2023年完成
据称特斯拉在开发其自动驾驶芯片模块时,使用了三星的存储器,并将组装工作交给了韩国公司JCET STATSChipPAC Korea,苹果在其项目中也采取了类似的路线。早在2017年4月,苹果就开始在加州的公开道路上进行L4级自动驾驶测试,到现在已经4年有余。。
。声明:本网转发此文章,旨在为读者提供更多信息资讯,所涉内容不构成投资、消费建议。文章事实如有疑问,请与有关方核实,文章观点非本网观点,仅供读者参考。