《科创板日报》，2月9日盘后，PCB龙头深南电路公布定增结果公司本次募得超过25亿元资金，发行价格为107.62元/股，较今日收盘价仅低4%
本次发行对象名单中，除大基金二期认购3亿元之外，小摩，UBSAG，BNP等外资，以及财通，中欧，诺德等一众等一众基金公司也现身。
本次新增股份登记完成后，华泰证券，大基金二期，小摩三家跻身深南电路前十大股东之列。。
本次募投项目主体为IC载板项目，拟使用募资资金占比超过70%。
IC载板即为IC封装基板，一般用于半导体封装相较于普通PCB，前者在核心参数上要求更为严苛，技术要求普遍更高，因此也被称作PCB的皇冠
目前，深南电路在无锡，深圳，广州三地均有封装基板工程其中，已投产的无锡厂主打存储类封装基板，深圳厂主要面向模组类封装基板产品，广州项目则为FC—BGA封装基板等
公司去年12月底发布的调研报告显示，本次定增募投的IC载板项目当时正进行前期基础工程建设，厂房主体建筑已完成封顶。
值得一提的是，就在8日晚间，A股另一家PCB厂商兴森科技宣布，拟以60亿元重金投向FC—BGA封装基板项目。建设进程分为两期，总体目标月产能2000万颗，满产产值达56亿元。
这家公司同样已获得大基金青睐，其之前与大基金合作投建广州兴科IC载板项目，目前已在珠海完成厂房建设，处于装修与产线安装调试阶段，预计首条1.5万平米/月产线将于2022年上半年投产。
IC载板供需缺口拉大PCB厂商争相分食
下游应用的快速发展下，芯片需求快速爆发，直接引发IC载板订单量暴增，交付周期不断拉长，例如FC—BGA订单已排至2023年。
同时，数据显示，IC载板市场规模已在2020年突破过去峰值Prismark预计，2020—2025年IC载板市场规模复合增速可达9.7%，2025年达162亿美元
但由于IC载板在技术，资金，客户等多方面存在壁垒，新玩家入局难度较大，因此长期以来，行业被国际大厂把控，全球十大供应商市占率超过八成。
相较之下，大陆地区IC载板产业起步较晚大部分供应商由PCB企业转型而来，尚处发力追赶阶段，而如今需求高涨，供应紧缺正为其提供了一个良好的崛起机遇
除深南电路，兴森科技之外，景旺电子，珠海越亚，中京电子等多家大陆厂商也已在去年宣布投建IC载板项目。
不过，IC载板扩产周期及认证周期较长，资金要求高，因此，厂商的扩产动作或许依旧是远水难解近渴。其中，一期预计2025年达产，目标月产能1000万颗，满产产值28亿元；二期预计2027年底达产，目标月产能与产值与前者一致。
IC载板大厂南亚电路板副总裁吕连瑞表示，终端需求持续激增，且远大于产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大东吴证券9日报告认为，由于BT及ABF供需缺口仍存，IC载板产能或将吃紧至2023年
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