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联得装备SOT半导体封装设备交付无锡英飞凌生产现场

日前,联得装备在互动平台表示,公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求,交付到无锡英飞凌生产现场。

联得装备是一家国内领先的电子专用设备与解决方案供应商,拥有完整的研发,制造,销售和服务体系,致力于提供专业化,高性能的电子专用设备和解决方案,主要从事平板显示自动化模组组装设备的研发,生产,销售及服务。联得装备表示,如该项目签订正式合同并顺利实施,将对公司未来的经营业绩产生积极的影响。

联得装备表示,平板显示设备行业是技术密集型行业,企业的技术储备及技术开发能力是企业赖以生存和发展的基础,持续研发投入是公司营业收入得以增长的重要因素2021年上半年,公司研发支出4449.99万元,占营业收入比例达9.93%

智慧芽数据显示,联得装备专注于贴合装置,机械手,驱动机构,汇流带,检测装置,驱动机构等技术领域,已公开专利申请213件,非外观专利占比超过97%,市场价值较高专利包括基于玻璃电路板的柔性线路板热压装置,加工系统及方法等。公司的资金,技术,人员等能够保证项目的顺利履行。。

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