中国经济网编者按:3月25日，佛山市联动科技股份有限公司首发申请将上会，保荐机构为海通证券股份有限公司，保荐代表人是张占聪，晏璎联动科技拟于深交所创业板上市，本次拟公开发行不超过1160.0045万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%公司拟募集资金6.38亿元，其中，2.53亿元用于半导体封装测试设备产业化扩产建设项目，2.54亿元用于半导体封装测试设备研发中心建设项目，5000万元用于营销服务网络建设项目，8156.53万元用于补充营运资金

联动科技曾于2020年9月28日申报科创板IPO，后于2021年3月11日撤回申报文件联动科技在科创板原拟募集资金4.75亿元，彼时的保荐机构是海通证券股份有限公司，保荐代表人是金天，晏璎

联动科技的控股股东，实际控制人为张赤梅，郑俊岭，两人合计持有公司3000.00万股股份，占比86.21%招股书显示，2018年，联动科技进行现金分红1.1亿元2019年至2021年6月30日，未进行分红

2018年，2019年，2020年，2021年1—6月，联动科技的营业收入分别为15，581.42万元，14，813.93万元，20，190.26万元，13，229.20万元，主营业务收入分别为15，581.42万元，14，813.93万元，20，190.26万元，13，229.20万元，销售商品，提供劳务收到的现金分别为16，615.20万元，12，624.10万元，15，091.67万元，11，199.06万元，主营业务收现比分别为1.07，0.85，0.75，0.85。

报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额一直低于净利润2018年，2019年，2020年，2021年1—6月，联动科技的净利润分别为4407.32万元，3174.01万元，6076.28万元，4145.22万元，归属于母公司所有者的净利润分别为4407.32万元，3174.01万元，6076.28万元，4145.22万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为4448.74万元，3128.94万元，5358.52万元，3966.17万元，经营活动产生的现金流量净额分别为1589.29万元，1423.95万元，2648.86万元，—458.50万元2018年，2019年，2020年，公司净现比分别为0.36，0.45，0.44

招股书披露了公司2021年度主要财务信息和经营状况截至2021年末，联动科技资产总额56，667.70万元，负债总额11，942.41万元此次，公司拟募集资金6.38亿元，超过资产总额

2021年，联动科技营业收入为34，352.20万元，同比增长70.14%，净利润为12，776.47万元，同比增长110.27%，归属于母公司股东的净利润为12，776.47万元，同比增长110.27%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为12，530.74万元，同比增长133.85%，经营活动产生的现金流量净额为8329.42万元，同比增长214.45%2021年，公司净现比为0.65

同时，联动科技公布了2022年1—3月的业绩预计情况公司预计2022年1—3月实现营业收入6223.30万元，同比增长59.91%，净利润1227.41万元，同比增长73.77%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润1160.89万元，同比增长91.76%

公司主要产品包括半导体自动化测试系统，激光打标设备以及其他机电一体化设备公司主营业务收入中70%以上来自于半导体自动化测试系统的销售，该产品单价连降2年2018年，2019年，2020年，2021年1—6月，联动科技的半导体自动化测试系统收入占比营业收入分别为61.53%，64.80%，73.45%，75.51%，销售单价分别为27.32万元/套，26.52万元/套，25.79万元/套，27.07万元/套同期，激光打标设备收入占比营业收入分别为28.96%，28.36%，18.46%，21.95%，销售单价分别为8.80万元/套，9.84万元/套，8.16万元/套，7.31万元/套，其他机电一体化设备收入占比营业收入分别为2.45%，2.21%，4.05%，0.63%，销售单价分别为6.17万元/套，7.28万元/套，23.38万元/套，8.29万元/套

联动科技主要产品的产销率下滑2018年，2019年，2020年，2021年1—6月，半导体自动化测试系统产能利用率分别为94.68%，61.24%，97.81%，135.17%，产销率分别为75.81%，110.70%，91.85%，57.48%，激光打标设备的产能利用率分别为118.67%，61.26%，122.42%，153.34%，产销率分别为92.77%，133.02%，75.41%，63.22%，其他机电一体化设备的产能利用率分别为82.76%，37.14%，121.08%，121.21%，产销率分别为86.11%，173.08%，92.11%，55.56%

报告期内公司毛利率呈下滑趋势2018年，2019年，2020年，2021年1—6月，联动科技主营业务毛利率分别为70.10%，68.19%，66.45%，67.15%报告期内，公司半导体自动化测试系统的毛利率分别为71.49%，70.31%，66.74%，68.81%，激光打标设备的毛利率分别为66.05%，64.28%，63.66%，61.82%，其他机电一体化设备毛利率分别为62.40%，57.83%，64.50%，38.21%，配件毛利率分别为76.07%，68.36%，80.78%，77.49%

报告期各期末，联动科技存货账面价值分别为5712.49万元，6237.35万元，8867.50万元，12，996.01万元公司存货周转率略低于同行业可比公司平均水平2018年，2019年，2020年，2021年1—6月，联动科技存货周转率分别为0.93，0.79，0.90，0.80，可比上市公司存货周转率平均值分别为1.09，0.92，1.18，1.11

半导体企业冲刺创业板 募资6.38亿元

联动科技专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发，生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统，激光打标设备及其他机电一体化设备。“半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括半导体分立器件的测试，以及模拟类和数模混合信号类集成电路的测试，广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，包括芯片设计验证，晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。

公司的控股股东，实际控制人为张赤梅，郑俊岭截至招股说明书签署日，张赤梅直接持有公司1530.00万股股份，郑俊岭直接持有公司1470.00万股股份，两人合计持有公司3000.00万股股份，占比86.21%

联动科技拟募集资金6.38亿元，其中，2.53亿元用于半导体封装测试设备产业化扩产建设项目，2.54亿元用于半导体封装测试设备研发中心建设项目，5000万元用于营销服务网络建设项目，8156.53万元用于补充营运资金。

联动科技曾于2020年9月28日申报科创板IPO，后于2021年3月11日撤回申报文件上交所网站显示，联动科技在科创板原拟募集资金4.75亿元，其中，1.40亿元用于半导体自动化测试系统扩产建设项目，1.94亿元用于半导体自动化测试系统研发中心建设项目，4139.92万元用于营销服务网络建设项目，1亿元用于补充营运资金彼时的保荐机构是海通证券股份有限公司，保荐代表人是金天，晏璎

近4年净现比均低于0.7

2018年，2019年，2020年，2021年1—6月，联动科技的营业收入分别为15，581.42万元，14，813.93万元，20，190.26万元，13，229.20万元，主营业务收入分别为营业收入分别为15，581.42万元，14，813.93万元，20，190.26万元，13，229.20万元，，销售商品，提供劳务收到的现金分别为16，615.20万元，12，624.10万元，15，091.67万元，11，199.06万元，主营业务收现比分别为1.07，0.85，0.75，0.85。”联动科技表示。

报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额一直低于净利润2018年，2019年，2020年，2021年1—6月，联动科技的净利润分别为4407.32万元，3174.01万元，6076.28万元，4145.22万元，归属于母公司所有者的净利润分别为4407.32万元，3174.01万元，6076.28万元，4145.22万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为4448.74万元，3128.94万元，5358.52万元，3966.17万元，经营活动产生的现金流量净额分别为1589.29万元，1423.95万元，2648.86万元，—458.50万元2018年，2019年，2020年，公司净现比分别为0.36，0.45，0.44

招股书披露了公司2021年度主要财务信息和经营状况截至2021年末，联动科技资产总额56，667.70万元，负债总额11，942.41万元2021年，联动科技营业收入为34，352.20万元，同比增长70.14%，净利润为12，776.47万元，同比增长110.27%，归属于母公司股东的净利润为12，776.47万元，同比增长110.27%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为12，530.74万元，同比增长133.85%，经营活动产生的现金流量净额为8329.42万元，同比增长214.45%2021年，公司净现比为0.65

同时，联动科技公布了2022年1—3月的业绩预计情况公司预计2022年1—3月实现营业收入6223.30万元，同比增长59.91%，净利润1227.41万元，同比增长73.77%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润1160.89万元，同比增长91.76%

2018年现金分红1.1亿元

招股书显示，2018年，联动科技进行现金分红1.1亿元2019年至2021年6月30日，未进行分红

日前，联动有限召开股东会，决议通过利润分配方案，向股东分派现金股利1500万元，按股东张赤梅，郑俊岭所持股权比例进行分配。

日前，联动有限召开股东会，决议通过利润分配方案，向股东分派现金股利6500万元，按股东张赤梅，郑俊岭所持股权比例进行分配。

日前，联动有限召开股东会，决议通过利润分配方案，向股东分派现金股利3000万元，按股东张赤梅，郑俊岭，上海旷虹智能科技合伙企业，李凯的持股比例进行分配。

主要产品单价连降2年

公司主要产品包括半导体自动化测试系统，激光打标设备以及其他机电一体化设备。

2018年，2019年，2020年，2021年1—6月，联动科技的半导体自动化测试系统收入占比营业收入分别为61.53%，64.80%，73.45%，75.51%同期，公司半导体自动化测试系统的销售单价分别为27.32万元/套，26.52万元/套，25.79万元/套，27.07万元/套

各期内，激光打标设备收入占比营业收入分别为28.96%，28.36%，18.46%，21.95%，销售单价分别为8.80万元/套，9.84万元/套，8.16万元/套，7.31万元/套，其他机电一体化设备收入占比营业收入分别为2.45%，2.21%，4.05%，0.63%，销售单价分别为6.17万元/套，7.28万元/套，23.38万元/套，8.29万元/套。

产销率下降

2018年，2019年，2020年，2021年1—6月，联动科技的半导体自动化测试系统产能利用率分别为94.68%，61.24%，97.81%，135.17%，产销率分别为75.81%，110.70%，91.85%，57.48%。

各期内，联动科技的激光打标设备的产能利用率分别为118.67%，61.26%，122.42%，153.34%，产销率分别为92.77%，133.02%，75.41%，63.22%，其他机电一体化设备的产能利用率分别为82.76%，37.14%，121.08%，121.21%，产销率分别为86.11%，173.08%，92.11%，55.56%。

毛利率呈下降趋势

2018年，2019年，2020年，2021年1—6月，联动科技主营业务毛利率分别为70.10%，68.19%，66.45%，67.15%。

报告期内，公司半导体自动化测试系统的毛利率分别为71.49%，70.31%，66.74%，68.81%，激光打标设备的毛利率分别为66.05%，64.28%，63.66%，61.82%，其他机电一体化设备毛利率分别为62.40%，57.83%，64.50%，38.21%，配件毛利率分别为76.07%，68.36%，80.78%，77.49%。

存货周转率低于同行可比公司

报告期各期末，联动科技存货账面价值分别为5712.49万元，6237.35万元，8867.50万元，12，996.01万元，其中原材料和发出商品合计占存货净额的比例分别为76.02%，77.58%，78.23%，82.00%，是存货的主要构成部分。

2018年，2019年，2020年，2021年1—6月，联动科技存货周转率分别为0.93，0.79，0.90，0.80。

联动科技表示，公司销售的主要产品测试系统和激光达标设备等由于需要与分选机等其他设备配套使用以完成半导体器件的测试，因此验收周期较长，公司期末发出商品金额和占比相对较高，导致存货周转率相对偏低。。

联动科技存货周转率略低于同行业可比公司平均水平2018年，2019年，2020年，2021年1—6月，可比上市公司存货周转率平均值分别为1.09，0.92，1.18，1.11

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