面对英特尔刚刚发布的Alder Lake第12代酷睿处理器，基于Zen3架构的锐龙5000在某些场景下依然有战斗力但是，对于消费者来说，他们期待更多的显然是Zen4

按照目前的节奏，Zen4应该会在明年下半年出现，期间AMD可能会更新Zen 3 6nm的APU和基于6nm Zen3 3D缓存技术的锐龙5000 CPU。

日前，业内人士汉斯德弗里斯曝光了Zen 4的CPU设计架构的一些细节，据说是不久前一家硬件工厂遭到ransomware攻击后泄露给黑市的机密文件。，AMD锐龙7000的爆料信息来了。。

该图标概述了Zen 4的缓存部分与Zen3相比，一级指令/数据缓存的大小保持不变，仍然是32KB，有8路关联，但二级缓存从512KB翻倍到1MB，仍然是8路关联

遗憾的是，L3缓存的容量还没有公布，这似乎是一个惊喜上一代Zen3每个CCD共享32MB

可是，在第12代Core Alder Lake系统中，Golden Cove每个内核拥有1.25MB的L2缓存，而Gracemont每4个内核拥有2MB，这意味着Zen4物理16个内核的L2缓存将再次超越。爆料者NNNiceMing和greymon55近日在推特透露，AMD将推出16核的Zen4移动处理器，代号可能是Raphael-H。

至于第11代酷睿，没有异构内核，每个内核的L2缓存都是0.5MB

总的来说，一级和二级缓存在分支预测中起着极其重要的作用，也是IPC指标增加的重要支撑按照AMD之前的说法，Zen4到Zen3的变化幅度不会比Zen3到Zen2小，后者当时的IPC提升了19%，5nm的5nm Zen4很有前景，还有后发优势

声明：本网转发此文章，旨在为读者提供更多信息资讯，所涉内容不构成投资、消费建议。文章事实如有疑问，请与有关方核实，文章观点非本网观点，仅供读者参考。