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高通联手微软发力AR领域将合作研发定制芯片

在CES 2022大会上,高通宣布将与微软在AR领域合作,包括为微软的下一代AR眼镜研发定制芯片以便为用户带来丰富的沉浸式体验,并计划整合微软Mesh和骁龙Spaces XR开发者平台。

高通联手微软发力AR领域将合作研发定制芯片

高通首席执行官阿蒙称,未来的合作设备将会与微软软件产品Mesh协作,该软件可以让A用户将真实感投射到B用户的头盔中,这样相隔很远的两人会感觉自己处在同一房间内此外,未来的设备还会使用高通骁龙Spaces XR开发者平台,它可以提供基本AR功能,还可以追踪手势,这样一来用户就可以用手势操纵数字对象

高通副总裁和XR部门总经理Hugo Swart表示,高通在混合现实方面的核心战略一直是提供最尖端的技术,专用芯片,他们很高兴能同微软合作,帮助AR硬件和软件在整个行业的大规模应用。

截至发稿,高通周三美股盘前跌0.25%,报186.77美元,微软盘前跌0.24%,报328.23美元。

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