芯驰科技实现车规级芯片量产出货，量产周期最短不到6个月

日前，成立三年的车规级芯片企业芯驰科技对外公布了自己的一些成果。

IHSMarkit数据显示，到2025年全球半导体市场将突破4000亿元，而中国汽车半导体市场将达到1200亿元，较当下实现翻倍面向这片增长可观的市场，芯驰科技已完成从流片到量产出货的目标，服务250余家客户，覆盖国内70%以上车厂，获得超50个定点

据介绍，芯驰科技共有四个系列产品，覆盖智能座舱，智能驾驶，安全控制和智能网关四大领域。

X9系列智能座舱芯片面向整车构建智能化的汽车驾驶和乘坐空间，其中，X9U可支持前排仪表，中控屏，HUD，娱乐屏等多达10个独立全高清显示屏，V9系列芯片则面向自动驾驶及ADAS，包含自动驾驶域控和运控计算平台，V9T定位在L2+级别，G9系列则为智能网关芯片ASIL D级别的MCU芯片将于2022年发布

其中，自动驾驶芯片是目前汽车芯片产业链中竞争颇为激烈的一环芯驰科技自动驾驶负责人陶圣认为，目前自动驾驶行业是属于L2+的时代，预计2023年进入L3规模量产，2025年跨入L4规模化研发

此外，芯驰还与超过200家生态合作伙伴合作，覆盖操作系统，虚拟化，工具，协议栈，HMI等多个方面。

不过，芯驰科技对自身仅定位于芯片供应商，最终的集成环节将由其一级供应商或合作伙伴完成，芯驰的主要任务是配合合作伙伴打造能够量产的产品形态。”。

我们会为客户开放丰富的接口，这些接口可能是一般的芯片厂商不会开放出来的，因为它涉及到很多芯片的秘密陶圣表示，我们会把它做成一个良好的硬件接口模式，通过软件封装的方法传递出来

对于公司产品的竞争力，芯驰科技副总裁徐超强调了汽车芯片的壁垒，相较于更关注性能，功耗，成本的消费级芯片，车规级芯片更需要具备可靠性，安全性，一致性和长效性等特点。

对此，芯驰科技的努力在于拿下相应标准，已获得AEC—Q100可靠性认证，ISO26262 ASIL D功能安全流程认证，ISO26262 ASIL B功能安全产品认证和国密信息安全产品认证。

对于从定点到量产的周期，徐超回应道，以前是大概16个月左右会上车，现在最快的一个项目从定点到量产大概不到6个月，今年2月第一个项目将量产上车。但是在toB端，基本就是高通一家独大，众多厂家发布的工业5G模组产业多数使用的是高通基带芯片。

他进一步解释称，过去车企量产会经过两冬一夏的测试，但伴随着实验条件进步以及车型发布节奏加快，曾经一款车型从SOP到量产落地所需约48个月时间已被压缩至24到48个月而电子元器件部分，伴随着供应商们对规范，测试标准的理解加深，环境模拟等方面水平也会上升，进而加速整个量产过程

这当中也有一个窗口的问题:你是不是正好在那个车型的点进去徐超说，如果不是的话，可能会延长因为缺芯，很多车企目前在验证和周期上会主动压缩

而面对仍然严峻的全球缺芯形势，徐超表示，芯驰科技有台积电和日月光两位合作伙伴，这在一定程度上能够支撑其供应链平稳运转。敖立对第一财经记者表示，5G的芯片模组是目前5G+工业互联网特别短板的地方，“目前，市场上toC端的5G芯片很多，像华为，高通，联发科，三星，紫光展锐等，5GtoC芯片产业格局初步呈现。

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